（原题目：富家激光：公司出产的半导体装备包罗前道晶圆切割装备，后道焊线装备、检测、分选、编带装备等封测装备，和主动化传输装备、通用打标装备等）

　　同花顺（300033）金融研讨中间2月16日讯，有投资者向富家激光（002008）发问， 叨教公司在芯片扶植关头的产物和手艺储蓄，有哪些？感谢

　　公司回覆透露表现米乐M6官方网站，尊重的投资者，您好！公司出产的半导体装备包罗前道晶圆切割装备，后道焊线装备、检测、分选、编带装备等封测装备，和主动化传输装备、通用打标装备等，划分由部属响应子公司或奇迹部停止筹划，感谢。

　　证券之星估值剖析提醒富家激光红利才能杰出，将来营收获长性普通。归纳根本面各维度看，股价偏低。更多

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